日联科技：8月23日融资买入273.86万元，融资融券余额7102.44万元
来源：证券之星
发布日期：2023-08-25 09:39:54
【资料图】
8月23日，日联科技（688531）融资买入273.86万元，融资偿还204.81万元，融资净买入69.05万元，融资余额6382.42万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出3017.0股，融券偿还6930.0股，融券净买入3913.0股，融券余量5.8万股。
融资融券余额7102.44万元，较昨日下滑0.05%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
关键词：
